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半导体设备Q2出货额 年增26%

admin 快讯 2020-09-10 12 0
半导体设备Q2出货额 年增26% 第1张 台积电7奈米及5奈米产能提前在第一季进行设备装机,台湾地区第二季半导体设备市场季减13%。

国际半导体产业协会9日发表全球半导体设备市场报告,第二季全球半导体制造设备出货金额达167.7亿美元,较去年同期大幅成长26%,与第一季相较亦成长8%。不过,第二季中国跃居第一大市场,韩国成为第二大市场,台湾排名由第一降至第三。此外,SEMI亦预期新冠肺炎疫情带动远距新商机,全球晶圆厂设备支出因此受惠,三度上修今年成长率至8%,明年将达13%。

全球半导体设备市场报告汇总代表全球电子产品设计及制造供应链的产业协会SEMI和SEAJ每月收集80多家全球设备公司提交的资料。报告指出,第二季全球半导体制造设备出货金额达167.7亿美元,但市场排名出现变动,中国市场跃取第一大,韩国为第二大,台湾排名降至第三。

中国地区因境内及境外半导体厂商在晶圆代工和记忆体的强劲支出带动下,第二季半导体设备市场季增31%达45.9亿美元,较去年同期成长36%。韩国因三星扩大晶圆代工产能投资,三星及SK海力士亦增加记忆体设备投资,推升第二季设备市场季增33%达44.8亿美元,较去年同期成长74%。台湾地区因为台积电7奈米及5奈米产能提前在第一季进行设备装机,第二季设备市场季减13%达35.1亿美元,与去年同期相较成长9%。

SEMI亦公布最新全球晶圆厂预测报告,指出晶片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增,用于通讯和IT基础设施、个人和云端运算、游戏和医疗电子装置等各种产品,全球晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅估达8%,2021年更将成长13%。SEMI表示,今年的市况随着资料中心基础设施和伺服器存储需求增加,加上新冠肺炎疫情及中美贸易战加剧,供应链预留安全库存,是带动今年大幅增长的主要因素。

以晶片类别细分,2020年记忆体相关投资成长37亿美元涨幅最大,较去年同比成长16%,总支出来到264亿美元,2021年更将增长18%达312亿美元。其中又以3D NAND类别增长幅度最大达39%,2021年涨势趋缓但仍有7%。DRAM则预计2020年下半年放缓仅成长4%,但2021年将大幅成长39%。

SEMI预测2020年晶圆代工设备支出占第二大类别,将增加25亿美元,较去年成长12%至232亿美元,2021年小幅成长2%达235亿美元。至于类比支出2020年将强劲增长48%,2021年增幅降至6%,涨势主要由混合讯号及功率厂设备投资所推动。

华为禁令15日生效 PwC:台厂供应链别踩雷

美国商务部自15日启动华为禁令,只要企业是采用美国技术及软体的晶片,必须经过美方许可才能出货给华为。普华商务法律事务所9日指出,除华为以外,台企如果交易对象在美国出口管制「实体清单」范围,同样要事先申请美国商务部许可证,以免踩到美方地雷、遭受制裁。 美方制裁的严重性不仅在于中断技术支援,还包括天价罚金。过去中国中国电信设备制造商中兴通讯公司在2012年出口产品给美国出口管制「实体清单」的伊朗电信,遭美国商务部制裁、断绝晶片供应链,中兴通讯先后支付8.9亿美元、14亿美元罚金才达成和解。 普华商务法律事务所合伙律师张家健指出,美国

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