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扬博:载板是重要成长动能

admin 快讯 2020-09-18 18 0

设备厂扬博17日举行法说,总经理乔鸿培表示,5G元年的到来,从基础环境建设、5G手机,甚至到自驾车、后续多元应用,整个大数据、高效能运算都是重要的趋势,因此公司持续锁定半导体前段、先进封装、5G通信/AI人工智能三大方向进行布局,同时强调,载板会是近年重要的成长动能。

乔鸿培提到,2020年PCB产业主要成长动能来自于IC载板、手机板、蓝牙,预估下半年PCB产能扩充会以5G相关载板、软板、软硬接合板等,应用包括智慧型手机、汽车电子、物联网、网通等。对于设备的需求可观察,ABF载板高阶制程的需求、各厂商跨入高阶产品竞争,包括5G相关载板、类载板、HDI、软板等设备需求、以及电动汽车与安全相关设备需求。

乔鸿培强调,IC载板相关包括ABF、BT需求都很强,而扬博的优势在于与客户长期配合的客制化能力,其中ABF载板垂直显影系统,改善过去传统水平式设备,板面接触滚轮造成刮伤与污染的问题,是正在量产的产品,市占率很高,基本上台系三家板厂都有用到这个设备。

会中扬博提到另一产品Laser Heater TC Bonder,用于异质晶片封装上,乔鸿培指出,该产品优势在于和传统陶瓷散射的加热方式不同,单点雷射加热、降温速度都快,也不容易对微小细线路造成损害,对于半导体厂商来说是很大的优势,目前已经和国内几家大公司合作。

不怕TWS产品设计变动 拓展多元客户 华通接单状态稳健

去年美系新机和TWS无线耳机热销,加上各家手机朝多镜头设计,带动软硬结合板需求畅旺,供应链如华通、欣兴、燿华去年都有不错的收获。 但随着美系高阶版的TWS产品更改设计之后,市场一直传有美系客户未来在手机电池板和新款无线耳机,放弃使用软硬结合板设计的消息,担忧业者因此稼动率下滑而受到冲击,对此华通近日指出,已做好风险控管,同时对于相关趋势做好准备。 华通表示,近年公司积极拓展多元客户和产品,单一客户产品影响比重逐年下降,所以当接单到一定程度时,就会转往争取其他客户高毛利的产品,以软硬结合板来看,除TWS产品,今年更多是在争取各

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